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EVG501-晶圓鍵合機基本功能：用于學術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。基本功能：用于學術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG820-層壓系統(tǒng) EVG鍵合機 用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。

EVG850 TB-自動化臨時鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機 全自動的臨時鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機）可在一個自動化工具中實現(xiàn)整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。

EVG 510-晶圓鍵合機 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備*兼容。

EVG850 DB-自動解鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機） 經(jīng)過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。

EVG 510-晶圓鍵合系統(tǒng)（EVG鍵合機） 是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備*兼容。